Bilik 104, Bangunan 4, No. 96 Jalan Xirong, Bandar Tangxia, Bandar Dongguan, Wilayah Guangdong [email protected]
Bilik bersih bertindak sebagai "organ pernafasan" dalam industri teknologi tinggi seperti semikonduktor, biofarmaseutikal, dan instrumen presisi. Keupayaan kawalan persekitarannya secara langsung menentukan kualiti dan kadar hasilan produk. Dalam sistem struktur bilik bersih, profil aluminium telah berkembang daripada sekadar komponen sokongan kepada bahan fungsional utama yang memastikan kawalan pencemaran. Melalui formulasi aloi khusus, rawatan permukaan, dan reka bentuk struktur, profil aluminium khusus bilik bersih moden memenuhi keperluan fizikal yang ketat sambil berfungsi sebagai penghalang utama terhadap mikro-pencemaran.

Dalam persekitaran Kelas ISO 5+, bahan pembinaan konvensional menjadi sumber pencemaran: penambahan habuk pada tepi logam, zarah lapisan yang terkopek, dan mikrob yang tertarik secara statik boleh menggugat komponen sensitif atau produk farmaseutikal. Profil aluminium khusus untuk bilik bersih menangani cabaran ini melalui kawalan teknikal tiga segmen:
Kawalan Sifat Bahan: Pelepasan zarah ultra-rendah dan permukaan pembersihan sendiri
Pengoptimuman Struktur: Penghapusan kawasan mati dan jaminan kekedapan udara
Penggabungan Fungsian: Sokongan untuk sistem HEPA dan pemantauan persekitaran secara masa nyata
*Data daripada sebuah kilang semikonduktor menunjukkan: Selepas menggunakan profil khusus, zarah ≥0.5μm di kawasan pemprosesan wafer menjadi stabil pada ≤3,520 pcs/m³—penurunan pencemaran sebanyak 90% berbanding bahan konvensional.*
2.1 Prestasi Bahan: Melebihi "Rendah Zarah"

Formula Aloi Lanjutan: aloi aluminium 6063-T5 dengan 0.1-0.3% kuprum (meningkatkan rintangan kakisan) dan 0.2-0.6% silikon (menyelaras pengeluaran)
Perlindungan Permukaan Berkembar:
Lapisan asas: anod 6-8μm (2× lebih tebal berbanding profil piawai)
Lapisan atas: Salutan PVDF berasaskan nano-perak (≥70% fluoropolimer) untuk sifat antimikrob/pembersihan sendiri
Prestasi Antistatik: Rintangan permukaan dikekalkan pada 10⁶-10⁹Ω
2.2 Reka Bentuk Struktur Berorientasikan Bilik Bersih
Topologi Tanpa Pengumpulan Zarah:
Semua tepi berjejari ≥1mm
Pengimpalan tanpa sambungan pada persambungan
Kekasar permukaan Ra≤0.8μm (setandingan kemasan cermin)
Sistem Penyegelan Dinamik: Alur gasket suai menghasilkan kadar kebocoran ≤1.0×10⁻³ Pa·m³/s
Jadual: Perbandingan Parameter Utama
|
Parameter |
Profil Bilik Bersih |
Profil Industri |
Piawaian |
|
Ketebalan Anodis |
10-25μm |
5-10μm |
GB/T 5237.2 |
|
Rintangan permukaan |
10⁶-10⁹Ω |
Tidak Terkawal |
IEC 61340-5-1 |
|
Jejari Tepi |
≥1mm |
≤0.5mm |
Pemeriksaan visual |
|
Teknologi Sambungan |
Penyambungan Tanpa Jalan |
Sambungan bolt |
ISO 14644-1 |
|
Penekanan Bakteria |
>90% |
Tiada |
JIS Z 2801 |
2.3 Teknologi Proses Inovatif
Pembersihan Awal Plasma: Meningkatkan oksigen permukaan kepada 40-60at% bagi lapisan oksida yang lebih padat
Salutan UV-Cured: Kelicinan pada tahap nano mencegah kelekatan kontaminan
Integrasi Pintar: Penderia graphene (kepekaan 0.1ppm) diaplikasikan untuk pemantauan masa nyata

3.1 Prinsip Pemilihan Spesifikasi
Bilik Bersih Kecil/Sederhana: siri 4040/4080 (Kapasiti beban ≥300kg)
Struktur Berbilang Tingkat Besar: siri 8080/100100 dengan ketebalan dinding ≥1.2mm
Penyambung Khas: Aksesori alur dwi-R, rasuk I, dan alur-T untuk pemasangan modular
3.2 Penyelesaian Mengikut Industri
Elektronik/Semikonduktor:
profil dinding tebal siri-50 (1.2mm)
Pengamiran bekalan udara FFU + laluan pelangsingan ESD
Kemudahan GMP Farmaseutikal:
Kerangka tingkap berbucu bulat + pintu bersegel ganda
Permukaan elektroforetik perak/putih untuk pengesahan psterilan
Zon Aseptik Makanan:
Profil berbasis PVC + salutan anti-kakisan
Berkebolehan mobiliti (modul roda)
Jadual: Keperluan Teknikal Mengikut Kelas Kecleanan
|
Kelas |
Siri Profil |
Siap permukaan |
Ciri-ciri istimewa |
|
ISO Kelas 5 (100) |
50/60 Dinding Tebal |
Nano-Salutan + Anodis Berganda |
Saluran Pengudaraan |
|
Kelas ISO 6 (1,000) |
40 Piawai |
Elektroforetik/Bersalut Serbuk |
Tepi R≥1mm |
|
Kelas ISO 7 (10,000) |
30/40 Ekonomi |
anodis ≥15μm |
Sambungan Tanpa Kelim |
|
Khemah Bersih Mudah Alih |
Ringan 40 |
Kawalan ESD Asas |
Penggolek Bersepadu |

Profil bilik bersih moden membolehkan fungsian yang revolusioner:
Reka Bentuk Pengekalan Tenaga: Saluran pengaliran udara meningkatkan kecekapan peredaran sebanyak 40% (penjimatan tenaga sebanyak 22% di dalam fabrikasi)
Sistem Pemantauan Kendiri: Penderia tertanam memantau zarah/suhu/kelembapan
Pemasangan Pantas: Sistem modular mengurangkan masa pembinaan bilik bersih Kelas ISO 7 sebanyak 66%, membolehkan penyusunan semula talian pengeluaran
*Sebuah pengeluar utama PV berjaya mencapai tahap kebersihan melebihi sasaran dengan menggunakan profil pintar sambil mengurangkan kadar pertukaran udara daripada 50 kepada 35/jam—menjimatkan lebih daripada $150k setahun dalam penggunaan tenaga.*
Pengoptimuman Penyelenggaraan: Lap setiap suku tahun dengan isopropanol 70% (60% lebih murah berbanding keluli tahan karat)
Jangka Hayat Perkhidmatan Panjang: 15+ tahun dengan salutan PVDF
Boleh Diguna Semula: Kadar penggunaan semula 80%+ melalui rekabentuk modular
Dalam medan tempur mikro bilik pembersihan, zarah 0.5μm adalah seperti peluru yang memusnahkan. Apabila aluminium 6063-T5 melalui proses pembersihan plasma, salutan nano, dan pengoptimuman topologi untuk menjadi profil khusus bilik pembersihan, ia berubah dari kerangka pasif kepada sistem imun aktif—menghalang lekatan zarah melalui kawalan elektrostatik 10⁶-10⁹Ω, menolak kontaminan dengan permukaan Ra≤0.8μm, dan menekan 90%+ mikrob melalui salutan dua lapisan. Ini mentakrifkan semula had kebersihan menerusi kejuruteraan bahan.
Apabila proses semikonduktor 3nm dan terapi sel memerlukan piawaian yang lebih ketat, inovasi memberi fokus kepada penggabungjalinan kedap udara dan kecerdasan: Reka bentuk saluran udara dan sensor terbenam sedang memajukan bilik pembersih daripada "kebersihan statik" kepada rintangan pencemaran secara dinamik. Memilih profil aluminium khusus bermaksud memperakukan genom kebersihan yang bersijil ISO 14644-1 Kelas 5.